Tuesday, 31.05.2022

Technologieentwicklung und Charakterisierung von Through Silicon Carbide Vias (TSiCV)

Type of event:

Sonstiges

Description:

Wissenschaftliche Aussprache zur Erlangung des akademischen Grades "Doktor der Ingenieurwissenschaften" (Dr.-Ing.)

Organizer:

Herr Dipl.-Ing. Piotr Mackowiak

Location:

Gebäude 17, Raum 60b, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin

Time:

10:00 - 12:00

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