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Freitag, 17.01.2020

Influence of Bonding Temperature and Material on Anodic Bonding for Stress Sensitive MEMS

Art der Veranstaltung:
Kolloquium
Beschreibung:

Wissenschaftliche Aussprache zur Erlangung des akademischen Grades „Doktor der Ingenieurwissenschaften“ (Dr.-Ing.)

Veranstalter:
Herr Xiaodong Hu, M.Sc.
Ort:
Gustav-Meyer-Allee 25 in 13355 Berlin
Zeit:
10:00 - 12:00

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